这是一个基于 STM32C562CET6 的温度与流量显示板，外接 NTC 温度探头、霍尔流量传感器和 58 mm 圆形 LED 屏。USB-C 的 VBUS 按外部已提供的 5～12V 宽压输入设计；标准 USB 数据连接仍使用 5V VBUS，并可用于 USB DFU 下载。
当前原理图版本为 A3，PCB 仍是 A2 供电方案。A3 已完成宽压电源原理图和项目库修改，但还没有把新器件同步到 PCB；现有 PCB 的板框、布局和走线只能作为 A2 参考，不能直接按 A3 投板。code/ 只保留固件目录结构；旧 STM32F103 程序可从 Git 历史查阅。
| 模块 | 当前选型 / 设计 |
|---|---|
| 主控 U401 | STM32C562CET6，Cortex-M33，最高144MHz，512KB Flash、128KB SRAM |
| 主控封装 | LQFP48，7×7mm本体、0.5mm脚距，四边各12脚；焊盘按 ST DS14927 图42制作 |
| 应用时钟 | 24MHz HSE 无源晶振；未配置 LSE 晶振；应用固件需自行启用相应时钟源 |
| 供电 | 外部已提供的 5～12V 经 24V PTC 输入；AP63203 独立产生 3.3V，AP63205 独立产生 5V；本板不含 USB PD 协商 |
| 温度输入 | 50kΩ NTC，B25/50=3950K；分压、滤波后接 ADC |
| 流量输入 | BTL-004A 霍尔传感器，5V供电；经滤波与3.3V施密特缓冲后接 MCU |
| 显示屏 | 5858-1DRWB-10，58mm共阴圆屏，6个公共端、10条段线 |
| 显示驱动 U201 | Holtek HT16K33，28脚SOP、两侧各14脚；I²C经BSS138进行3.3V/5V电平转换 |
| 下载与调试 | USB DFU、启动/复位按键；PA13 / PA14 保留 SWD 信号，板上暂未放专用 SWD 接口 |
| 电阻与电容 | 常规阻容采用 0603英制 / 1608公制；DCDC 的 10µF / 22µF 储能电容采用 1206 |
HSE 为应用程序提供外部时钟参考；ROM USB DFU 仍按官方 Bootloader 设计使用内部 HSI 配合 CRS。无需为 USB DFU 额外安装32.768kHz晶振。
仓库分为 code/、docs/ 和 pcb/：
STM32-Sensor-Display/
├── README.md
├── code/ # STM32C562 固件占位目录
│ ├── README.md
│ ├── Core/
│ │ ├── Inc/
│ │ ├── Src/
│ │ └── Startup/
│ ├── Drivers/
│ ├── App/
│ └── BSP/
├── docs/ # 传感器、屏幕原始资料及 MCU 官方资料包
│ ├── BOM.csv
│ ├── DESIGN_NOTES.md
│ ├── reference/
│ └── STM32C562CET6_官方资料包_2026-09-16/
└── pcb/
└── ssd/
├── ssd.kicad_pro # 从这里打开 KiCad 工程
├── ssd.kicad_sch # 主导航页
├── mcu_minimum.kicad_sch # MCU 最小系统与24MHz晶振
├── usb_power.kicad_sch # USB、电源、启动、复位、SWD
├── display.kicad_sch # 显示驱动与屏幕
├── sensors.kicad_sch # 温度、流量、用户按键
├── ssd.kicad_pcb
├── libraries/ # 项目内符号、封装与部分STEP模型
├── docs/ # 硬件说明、BOM、引用资料
├── review/ # PDF 预览、阶段性检查报告和历史快照
└── tools/ # 网表与PCB核对脚本
空目录用 .gitkeep 保留。编辑器缓存、KiCad 锁文件和个人界面状态不提交。
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克隆仓库：
git clone https://github.com/SmallCoral/STM32-Sensor-Display.git cd STM32-Sensor-Display -
使用 KiCad 10 打开 pcb/ssd/ssd.kicad_pro。
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打开原理图，在主导航页双击模块进入对应子页。
-
打开 PCB 可查看 A2 的 59 个封装、板框和走线；A3 DCDC 器件尚未同步。
符号和封装通过工程内 SSD 库引用；项目自建的 3D 模型使用 ${KIPRJMOD} 相对路径。克隆后应保留 pcb/ssd/ 内部目录结构。查看硬件工程不需要 STM32 开发环境。
| 文件 | 内容 |
|---|---|
| 硬件工程说明 | 供电、最小系统、信号分配及USB下载说明 |
| A2 原理图 PDF | 历史预览，尚未包含 A3 宽压 DCDC，不能代替当前 KiCad 原理图 |
| A2 PCB 封装暂放预览 | 历史器件封装集合 |
| BOM | 器件规格、封装和采购核对事项；下单前应与当前原理图复核 |
| 设计依据与待验证项 | 传感器接口、显示映射、机械尺寸和样机验证 |
| C562 迁移说明 | 官方资料依据、供电与相关勘误 |
| A2 晶振与封装修订 | HSE选型、MCU专用焊盘及圆屏焊盘调整 |
| MCU 封装尺寸与脚号图 | 48脚编号、焊盘尺寸及1:1对位 |
| 圆屏1:1对位图 | 1.8mm焊盘、1.0mm钻孔；按100%打印核对 |
| STM32C562 官方资料包 | 数据手册、参考手册、硬件指南、Bootloader说明与勘误 |
docs/BOM.csv 和 docs/DESIGN_NOTES.md 为根资料目录中的同步副本；与原理图配套的完整硬件文档位于 pcb/ssd/docs/。
| 功能 | MCU引脚 | LQFP48脚号 |
|---|---|---|
| NTC温度 ADC | PA0 | 10 |
| 流量脉冲 | PA1 | 11 |
| USB D− / D+ | PA11 / PA12 | 32 / 33 |
| I²C SCL / SDA | PB6 / PB7 | 42 / 43 |
| 用户按键 | PC13 | 2 |
| SWDIO / SWCLK | PA13 / PA14 | 34 / 37 |
| BOOT0 / NRST | PH2-BOOT0 / NRST | 44 / 7 |
| HSE输入 / 输出 | PH0 / PH1 | 5 / 6 |
固件尚未实现，没有可直接编译的 CubeMX、CMake 或 IDE 工程。后续应使用适配 STM32C5 的设备支持包，按当前原理图重新建立工程，详见 code/README.md。
A2 阶段曾保存过 ERC、网表和封装检查报告。此后原理图已升级为 A3 宽压双路 DCDC，因此 review/ 中的 PDF 和检查报告只能作为过程记录。
- A3 原理图和 BOM 包含 68 个器件；新增两路同步降压、电感和 1206 储能电容。
- A2 PCB 仍包含 59 个封装、246 个焊盘、305 段走线和 6 个过孔，尚未同步 A3 电源部分。
- A2 的 59 个 PCB 封装都已绑定 3D 模型；DS201 使用项目内 STEP 模型。
- MCU 的 48 个引脚名称、编号和封装焊盘已按资料核对。
检查报告位于 pcb/ssd/review/。原理图改动后，可在 pcb/ssd/ 目录重新导出网表并检查：
kicad-cli sch export netlist --format kicadxml -o review/ssd.net.xml ssd.kicad_sch
kicad-cli sch erc --format json -o review/erc.json ssd.kicad_sch
python3 tools/check_netlist.pytools/check_pcb.py 需要 KiCad 的 pcbnew Python 模块。提交制造文件前，应重新生成网表并运行 ERC、DRC 和项目检查脚本。
- 将 A3 原理图同步到 PCB，按 DCDC 小热回路要求完成布局布线，再运行整板 ERC / DRC、丝印和制造文件检查；USB-C 封装的孔到铜间距还需按制板能力确认。
- 在 5V / 12V 输入、最大显示亮度和传感器负载下，验证 MCU 端 3.3V、外设 5V、纹波、启动及温升。
- 显示屏针径、连接器配套和机械空间的实物核对。
- 晶振起振、负载电容、USB涌入电流、显示电流及传感器测量的样机验证。
- STM32C562固件、USB应用枚举、传感器校准与显示逻辑。
仓库目前不提供可直接投产的制造文件或经过样机验证的固件。厂商资料、KiCad 库和 STEP 模型沿用各自的版权及许可，来源记录在硬件设计说明中。